確認專利權等

事實及理由

甲、程序事項：壹、按民事訴訟法第54條之主參加訴訟，依同法第205條第3項本文規定應與本訴訟合併辯論及裁判之。本件上訴人即主參加訴訟被告徐茂誠（下稱徐茂誠）於民國108年12月2日提起刑事附帶民事訴訟主張被上訴人即主參加訴訟被告曾振豐、王明照（下分稱曾振豐、王明照）於107年4月間偽造文書，將原屬雙方共有如附表所示專利權（下稱系爭專利）讓與登記予該二人所有，請求確認系爭專利為雙方共有並塗銷讓與登記，及請求渠等連帶賠償新臺幣（下同）1,000萬元，經臺灣苗栗地方法院（下稱原法院）以108年度附民字第153號刑事裁定移送原法院民事庭後，上訴人頎邦科技股份有限公司（下稱頎邦公司）於110年5月3日本訴訟審理期間，則以本訴兩造（徐茂誠、曾振豐及王明照）為被告，依同法第54條第1項規定提起主參加訴訟，請求確認附表所示專利權為頎邦公司所有，並請求徐茂誠應賠償100萬元本息。嗣原法院將本訴訟及主參加訴訟合併辯論及裁判（下稱原判決），就本訴訟部分（即原法院110年度智字第4號）判決徐茂誠敗訴，就主參加訴訟部分（即原法院110年度智字第5號）判決頎邦公司敗訴。徐茂誠、頎邦公司分別就其敗訴部分提起部分上訴或全部上訴，經本院分別以112年度民專上字第21號、第22號審理，是依前揭規定，本訴訟及主參加訴訟予以合併辯論及合併裁判。貳、又本件本訴訟、主參加訴訟均係現行智慧財產案件審理法修正施行（112年1月12日修正、同年8月30日施行）前繫屬於原法院（見原法院附民卷第5頁、110年度智字第2號卷第11頁），依同法第75條第1項前段，自應適用修正前智慧財產案件審理法之規定。乙、實體事項：壹、本訴訟兩造之主張及抗辯：

一、徐茂誠主張略以：(一)伊與曾振豐、王明照為附表所示專利權之共同發明人及專利權人，且為事業合夥人，共同持有系爭專利並經營事業，於107年2月間因故決定拆夥後，詎曾振豐、王明照未經伊同意，竟於107年4月間偽造專利權讓與契約書，將伊就附表所示專利權所共同享有之專利權向經濟部智慧財產局（下稱智慧局）申請變更登記為曾振豐、王明照二人所有。曾振豐、王明照因此涉犯偽造文書案件，前經臺灣高等法院臺中分院以111年度上更一字第81號刑事判決有罪在案，復經最高法院112年度台上字第3702號刑事判決駁回其二人上訴確定，爰依民法第184條第1項前後段、第185條第1項、第179條、第213條第1項、專利法第96條等規定，擇一請求確認附表所示專利權為本訴訟兩造共有，並塗銷附表所示專利權之移轉登記，回復登記為兩造共有。又附表所示專利權價值至少有4,500萬元，是伊相當受有1,500萬元之損失；退步言，依財團法人臺灣經濟科技發展研究院（下稱臺經院）出具之專利鑑定研究報告書所為鑑定結果，附表所示專利權之合理授權金共計12萬9,140元，曾振豐、王明照自107年4月起迄今不法侵害伊專利權長達5年之久，伊自得依前揭規定及專利法第97條第2項請求酌定實際損害額3倍以下之賠償，即命曾振豐、王明照連帶賠償38萬7,420元之本息等情。(二)原法院判決徐茂誠全部敗訴後，其提起一部上訴並聲明：1.原判決就後開不利於徐茂誠部分均廢棄。2.確認附表所示專利權為徐茂誠、曾振豐、王明照共有。3.曾振豐、王明照應將上開專利權於智慧局所為之讓與登記塗銷。4.曾振豐、王明照等應連帶賠償徐茂誠38萬7,420元，及自起訴狀繕本送達翌日起至清償日止，按年息5％計算之利息（原起訴請求賠償1,000萬元本息，其未上訴之金額部分已敗訴確定）。

二、曾振豐、王明照答辯略以：(一)附表所示專利權之技術係取自頎邦公司之電鍍導電圖夾具之營業秘密。又兩造因共同合夥開設田多機械有限公司（下稱田多公司）、華欣機械有限公司（下稱華欣公司），並於大陸設立昆山田多精密機械有限公司（下稱昆山田多公司）由徐茂誠負責，嗣雙方因帳務問題，口頭協議由徐茂誠取得昆山田多公司之股權，田多公司、華欣公司之股權及附表所示專利權則由曾振豐、王明照或其指定之人取得，是於107年1、2月間將附表所示專利權讓與登記為渠二人所有，係依兩造同年1月間之電話口頭協議並在徐茂誠之同意情況下所為。至曾振豐、王明照所涉偽造文書刑事案件另案所為認定，並非正確，亦不當然拘束本院，徐茂誠前已口頭同意轉讓在先，復於107年2月23日看過專利權歸屬確認書而知悉王明照已依其口頭同意辦理轉讓中，其至同年3月21日核准轉讓完成前應有時間向智慧局提出異議，卻捨此不為於同年2月27日於閱報率極低之台灣新生報刊登聲明否認，顯與常理不符；又倘曾振豐、王明照以偽造文書方式侵害徐茂誠之專利權，又何需於108年5月委託大陸地區之律師發函要求禁止其使用專利而自曝犯行。另否認徐茂誠主張108年就附表所示專利權生產製造販售金額達人民幣247萬7,856元，且徐茂誠既認自己為專利權之共有人，尚無可能停止生產、製造並銷售產品，故其主張受有損害並非事實等語，資為抗辯。(二)原法院判決曾振豐、王明照勝訴，於徐茂誠提起一部上訴後，答辯聲明：1.上訴駁回。2.如受不利判決，願供擔保請准宣告免為假執行。　　貳、主參加訴訟兩造之主張及答辯：

一、頎邦公司主張略以：(一)伊經營封裝測試代工廠從事在晶圓表面上以電鍍方式製作複數個金屬導電凸塊之製造銷售，而製作凸塊重要製程之一，即係將晶圓以電鍍用夾具固定後，置入電鍍槽進行電鍍，故夾具應具備如何之效用及其型式，須配合凸塊之整體製程及電鍍槽設計。徐茂誠與曾振豐、王明照共同經營田多公司、華欣公司、昆山田多公司，其中田多公司（徐茂誠為董事長、王明照、曾振豐為原始股東）係從事機具製造及加工廠商，先前並無電鍍夾具相關知識及設計或製造之能力，伊為使田多公司得以執行所委託之製造工作，雙方簽訂保密合約書（主原證6），除約定保密義務外，且就田多公司不得就合作專案取得任何智慧財產權及其他權利，合作期間，伊以書面或口頭方式提供所需電鍍夾具型式、設計方案及相關數據資料等與電鍍夾具相關機密技術（包括主原證1、2之優化方案及相關歷史技術文件附件等）予田多公司，而相關優化、改善方案亦均為伊公司員工之職務上構想，就附表所示專利權之研發具有實質貢獻，且該專利技術特徵與伊優化後實品所用技術（參丙證3之實品照片冊）實質相同，足見該專利係出自伊之技術成果而為伊所有。又該等機密技術並非一般從事晶圓電鍍產業之人所知，具有高度經濟價值，伊並已採取簽署保密合約方式之合理保密措施，亦屬於伊之營業秘密。詎徐茂誠等人竟利用受伊委託製造電鍍機具機會，於獲悉該等機密技術後擅自申請附表所示專利而侵害伊所有營業秘密，並於申請專利過程中因須公開伊擁有之機密技術，致伊權益受有損害，同時構成不當得利。嗣王明照、曾振豐業已自認此情並與伊達成和解，且同意將附表所示專利權移轉登記與伊所有，然仍為徐茂誠所否認，並主張其為附表所示專利權之共同專利權人，爰基於伊為附表所示專利權人身分，以本訴訟之兩造為被告，依專利法第5條第1項、第7條第1項規定，請求確認附表所示專利申請權為伊所有，並依營業秘密法第12條、民法第184條第1項前後段、第213條第1項、第179條規定，請求徐茂誠給付100萬元本息等情。(二)原法院駁回頎邦公司主參加訴訟之請求，頎邦公司提起上訴並聲明：1.原判決主文第三、四項之裁判均廢棄。2.確認附表所示專利之專利申請權為頎邦公司所有。3.徐茂誠應給付頎邦公司100萬元，及自110年8月23日起至清償日止，按年息5％計算之利息。4.就第3項聲明，頎邦公司願以現金或等值之國內金融機構無記名可轉讓定期存單供擔保，請求准予宣告假執行。

二、曾振豐、王明照答辯略以：渠等認諾頎邦公司之上訴請求，並為答辯聲明：同意頎邦公司之上訴聲明。

三、徐茂誠答辯略以：(一)頎邦公司係於102至104年間向王明照提出電鍍夾具之需求，由伊及曾振豐、王明照自行出資研發後，就相關研發技術申請附表所示專利權，並無使用頎邦公司所用技術亦未侵害其營業秘密。而頎邦公司之員工楊長勳、朱作雲於專利研發過程中僅提供「改善目標」，並未有任何實質貢獻，且附表所示專利與頎邦公司所提主原證1、2及丙證3所用技術並非實質相同，頎邦公司稱該專利為其所有或有實質貢獻，並無理由。又依頎邦公司所提主原證1、2所附歷史技術文件資料中，設計圖上皆標明為田多公司所有、繪製者姓名「WANG」（指王照明），且該簡報檔內容多為效能評估，而非研發過程，顯然附表所示專利權並非頎邦公司發明；況主原證1、丙證3之私文書並未標示出處及完成時間，頎邦公司亦自承係於另案提起妨礙營業秘密刑事告訴時自行製作，該時點距離附表所示專利公告日已逾4年之久，真實性可疑。又伊於申請附表所示專利權過程中並未公開任何製程或數據，不涉及任何營業秘密，且附表編號3之專利結構早於102年間即經他公司申請專利，非業界所不周知，並非頎邦公司之營業秘密。至於王明照、曾振豐雖承認附表所示專利權係屬頎邦公司之營業秘密，惟渠等係為求於另案營業秘密刑事案件減輕罪責，故二人所述並不足採信等語，資為抗辯。(二)原法院判決頎邦公司敗訴，於頎邦公司提起上訴後，為答辯聲明：上訴駁回。參、兩造不爭執事項（本院第21號卷第168至169頁、第22號卷第275至277頁）：

一、本訴訟部分：(一)徐茂誠、曾振豐、王明照於附表所載之申請專利日期，以渠等為發明人，向智慧局申請如附表所示專利，經該局於附表公告日期給予專利權，嗣系爭專利於附表所載專利移轉日期讓與受讓人王明照、曾振豐。(二)徐茂誠、曾振豐、王明照另於原判決附表二所示申請日，以渠等為發明人向中國大陸國家知識產權局申請如該原判決附表二所載專利，經該局給予發明實用新型專利權（原法院附民卷第33至39頁），其後該等專利先於107年間受讓予王明照、曾振豐，並於該原判決附表二所載「公告最後一次專利移轉日期」由王明照、曾振豐讓與頎邦公司（原法院智5卷一第157至173頁）。(三)曾振豐、王明照遭徐茂誠提起刑事偽造文書告訴案件，經臺灣苗栗地方法院108年度訴字第469號判決處有期徒刑6月後，嗣更審經臺灣高等法院臺中分院111年度上更一字第81號刑事判決駁回曾振豐、王明照之上訴後，復經最高法院112年度台上字第3702號駁回渠等之上訴而告有罪確定。(四)徐茂誠、曾振豐、王明照有於我國共同經營田多公司、華欣公司，另於大陸地區共同經營昆山田多公司。嗣徐茂誠分別將其就田多公司、華欣公司之股份讓與王明照、曾振豐；王明照、曾振豐另將昆山田多公司之股份讓與徐茂誠。(五)依曾振豐、王明照提出之專利權讓與契約書4份（本院民專訴第55號卷第61至67頁），形式上記載日期分別為107年1月25日（編號1、3、4之專利）、107年2月1日（編號2專利），而該讓與契約書之讓與人欄位「徐茂誠」印文係田多公司會計持徐茂誠印章蓋用。(六)陳權銘於107年2月14日以電子郵件方式寄送「田多機械-專利歸屬確認書」（本院民專訴第55號卷第77至81頁）予王明照。　　(七)徐茂誠與曾振豐有於107年2月23日以通訊軟體「Wechat」對話：「（徐茂誠）還在公司嗎？」、「（曾振豐）在，你現在過來嗎？」、「（徐茂誠）我過去簽，嗯」、「（曾振豐）等你」（本院民專訴第55號卷第83頁）。(八)徐茂誠有於107年2月27日於臺灣新生報上刊登小啟「專利權聲明」（內容見原法院附民卷第41頁所載）。(九)頎邦公司對曾振豐、王明照、楊長勳等人提起妨害營業秘密之刑事告訴，因渠等認罪，頎邦公司撤回告訴，曾振豐、王明照、楊長勳等人獲得臺灣新竹地方檢察署108年度偵字第6545號緩起訴處分。

二、主參加訴訟部分：除前述不爭執事項之外，另包括：(一)頎邦公司與田多公司於99年2月8日簽署保密合約書（主原證6，原法院智2卷第39至44頁），雙方復於106年8月28日簽署資訊保密合約，並約定該保密合約自生效日起5年後屆滿（主原證7，同上卷第45至47頁）。(二)王明照有於109年2月17日簽署聲明書，內容如主原證3所載（同上卷第29頁）。(三)頎邦公司對徐茂誠提起違反營業秘密法之刑事告訴，經臺灣新竹地方檢察署檢察官以109年度偵續字第82號為不起訴處分（本院民專訴57卷第75至85頁），嗣經臺灣高等檢察署智慧財產檢察分署以110年度上聲議字第262號處分書駁回再議而確定（同上卷第87至97頁）。　　(四)王明照為田多公司與頎邦公司聯繫之主要窗口，依王明照與頎邦公司和解後出具之聲明書記載「本人與包括徐茂誠在內之其他登記發明人皆未經頎邦科技股份有限公司同意，而就頎邦科技股份有限公司之系爭營業秘密，以發明人名義申請M512594、M502698、M500772、M500773等中華民國專利（即附表編號1至4）」。(五)臺灣新竹地方檢察署109年度偵續字第82號110年2月22日訊問筆錄第2頁記載「（均問：你們優化方案《即原審主原證1、2》這個資料是何時的資料？）劉律師答：是我們在準備這案件時做出來的，但它的附件的簡報檔是我們公司的歷史技術資料」（主被證8，原法院智4卷第406頁）。肆、本件爭點：

一、主參加訴訟部分：(一)系爭專利之技術內容是否為頎邦公司員工於職務上完成而由其取得專利申請權？頎邦公司請求確認系爭專利申請權為其所有，有無理由？(二)系爭專利之技術內容是否為頎邦公司之營業秘密？頎邦公司依前揭規定請求徐茂誠給付100萬元本息，有無理由？

二、本訴訟部分：(一)徐茂誠有無同意將系爭專利讓與曾振豐、王明照？徐茂誠依前揭規定請求確認系爭專利係兩造共有，並請求曾振豐、王明照應塗銷該專利權之讓與登記，有無理由？(二)徐茂誠依前揭規定請求曾振豐、王明照賠償連帶給付38萬7,420元本息，有無理由？伍、本院判斷：

一、本訴訟之徐茂誠起訴主張系爭專利係兩造共有，主參加訴訟之頎邦公司則主張該專利申請權為其所有，惟分別為曾振豐、王明照及徐茂誠所否認，則徐茂誠、頎邦公司在法律上地位確存有不安之狀態，且此不安之狀態，得以法院確認判決除去，是其等分別請求確認系爭專利、專利申請權為其所有，均有確認利益，先予敘明。次按必要共同訴訟，共同訴訟中一人之行為，有利益於共同訴訟人者，其效力及於全體，不利益者，對於全體不生效力，此觀民事訴訟法第56條第1項第1款規定即明。本訴訟之兩造（徐茂誠、曾振豐、王明照）均為主參加訴訟之共同被告，由於該訴訟標的對渠三人必須合一確定，而曾振豐、王明照對於頎邦公司之請求予以認諾，係不利於共同訴訟人之行為，對於全體自不生效力，附此敘明。

二、主參加訴訟：系爭專利之技術內容並非頎邦公司員工職務上完成之發明，頎邦公司請求確認系爭專利申請權為其所有，為無理由；又頎邦公司主張徐茂誠等人侵害其所有營業秘密，同時構成不當得利，並請求損害賠償，為無理由：(一)系爭專利之技術內容（含申請專利範圍及圖式）詳如附件一所示。(二)頎邦公司主張系爭專利技術內容為其員工於職務上完成而取得專利申請權，雖提出主原證1之「夾持晶圓以在晶圓上電鍍金屬凸塊的夾具技術與優化方案」、主原證2之「固持晶圓夾具的承載件與電鍍槽技術以及優化方案」為證（以上見原法院智5限閱卷第9至131頁，均有核發秘密保持命令，應予保密）。惟主原證1、2之優化方案不足以證明頎邦公司於系爭專利申請前已完成與之有關夾具結構技術：⒈頎邦公司所提之主原證1、2之優化方案並無製作日期，依頎邦公司告訴代理人於臺灣新竹地方檢察署109年度偵續字第82號違反營業秘密法案件110年2月22日訊問筆錄，表示係頎邦公司準備該案刑事告訴時所製作（原法院智5卷一第573頁），此為兩造所不爭執。觀諸主原證1第3頁之圖1B（同上卷第11頁）與系爭專利2之圖1相同，該圖1B既係示意簡圖，並非一般進行機構設計時所繪製之機械圖面，可見主原證1之圖1B應取自系爭專利2經核准公告之圖面；又主原證1之附件6係頎邦公司西元2015年9月3日內部電子郵件（同上卷第53至59頁），日期明顯晚於系爭專利1至3之申請日（西元2015年2月6日、2月6日、6月11日），由此可見主原證1、2之優化方案均為系爭專利申請之後才製作，其雖以夾具實物照片說明頎邦公司早已發想相關夾具結構設計，惟該優化方案內之圖式是否為系爭專利申請前即已於頎邦公司內使用之技術；或該照片拍攝之夾具實物係於何時或由何人所設計或製作完成，並無提出其他佐證資料可供參考。⒉又依主原證1之優化方案一至三中第8、10、11頁（原法院智5限閱卷第16、18、19頁），主原證2之優化方案一中第7頁（同上卷第7頁），均提及該夾具圖面係由田多公司協助繪製，佐以主原證1之附件3、4、5、8設計圖面出處均記載為「田多機械有限公司」（同上卷第49、51、115頁），且從主原證1之附件6及主原證2之附件1之104年9月3日內部電子郵件及附加檔案內容觀之，亦見均係由田多公司人員一一回覆頎邦公司人員所提相關設計問題，於附加檔案設計圖面上亦載有「田多機械有限公司」字樣（同上卷第53至59頁、第129至131頁，又主原證2之附件2內容應為主原證1附件6之錯置）。是依頎邦公司所提主原證1、2之優化方案，並不足以證明其於系爭專利申請前已自行完成與之有關夾具結構技術。(三)頎邦公司復以原審所提主原證1優化方案之附件1至8、主原證2優化方案之附件1、2等歷史技術文件（原法院智5限閱卷第21至115頁、第127至131頁，技術內容參附件二），以及本院二審提出丙證3之實品照片冊、丙證14之夾具導電連結圖冊（本院第22號限閱卷一第5至27頁、第493至502頁，技術內容參附件二，以上均有核發秘密保持命令，應予保密），主張系爭專利與該公司所用優化方案之技術內容實質相同等等。惟查：⒈主原證1之附件1、3、4、5、6、8及主原證2附件2，均無法作為認定系爭專利為頎邦公司所發明之證據：⑴主原證1之附件1為「OO○○○○○○○○○」○○○○○○○○○○○○○OOOO○O○OO○○○○○O○O○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○O○○○○OOOOOOOOO○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○O○O○○○○○○○○○○○O○○○○○○○○○○○○○O○○O○O○○○○○○○○○○OOOO○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○OOOO○O○O○○OOOO○O○OO○○○○○○○○○○○O○○○○○○○○○○O○○○○○○○○○○○OOOO○O○OO○○，甚至晚於系爭專利申請日，並不合理，無從確認其真實性。是以，主原證1附件1之簡報檔所載內容，顯然不足以作為判斷系爭專利是否為頎邦公司所發明之證據。⑵主原證1附件3、4，分別為○○○○○○○「O○○○○OOOOOOO○○○OOOOOOOOOOOOOOOOO」○「OO○O○○○OOOOOOOOOOOOOO○○○OOOOOO」○○○○○○○○○○○○○○○○○○○O○○○○○○○○○○○○○○○○○○○OOOO○O○O○○OOOO○O○O○，雖均在系爭專利1申請之前，然該圖面既均係田多公司繪製，尚無法憑此作為該專利為頎邦公司所發明之證據。⑶主原證1附件5為○○○○○○○「OO○O○○OOOOOOOOOOOO○○O」○○○○○○○O○○○○OO○○○○○○○○○○○○○○○○O○○O○○○OOOO○O○O○○○○○○○○○○○○○○OO○○○○OOOOO○○○○○OOOOOOOOOOO○○OOOO○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○O○○O○○○○○○○○○○○O○○○○○○○○○○○○○○○○○○○O○○○○○○○OOOO○O○O○○○○○○○O○○O○○○○O○○O○○○○○OOOO○O○O○，尚難認系爭專利2之申請日前頎邦公司已具有主原證1附件5之圖面結構設計，況附件5之圖面既係載由田多公司所繪製，故依主原證1附件5之圖面無法作為系爭專利為頎邦公司所發明之認定。⑷主原證1之附件6：①主原證1附件6共含3件email紀錄：○○○OOOO○O○OO○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○OOOOO○○○○○○○O○○○○OO○○○○○○OOOO○O○OO○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○OOOOO○○○○○○○OO○OO○○○○○○OOOO○O○OO○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○OOOOO○○○○○○○OO○○○○○○○○OOOO○O○OO○○○○○○○○○○○○○○○○○OOOO○O○OO○○○○○○○○○○OOOOO○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○等技術內容核與系爭專利均無關，不足以作為判斷系爭專利是否為頎邦公司所發明之證據。②至主原證1附件6之❶○○OOOO○O○OO○○○○○○○○○OOOOO○○○○○OOOOOOOOOOOOO○○○OOOOOOOOOOOOOOOO○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○OO○OO○O○○○○○O○○O○○○○○○○○○○○○○○○○○○O○O○○○○○O○○○○○○○○○OOO○○○○○○○○O○○O○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○OOO○○○○○○○○○○○○○○○○O○○O○○○○○○○○○○OOOOO○○○○○○○○O○○O○○○○○○○○○O○○O○○OOOOO○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○OOOO○O○O○○O○O○○○○O○○○OOOOO○○○○○○○○○○○○○OO○○○○○○○○O○○O○○OOOOO○○○○○O○○O○○○○○○○○○OOOO○O○O○○○○○○○O○○○○○○○○○OOOOO○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○O○○O○○○○○○○○○○O○○○○○○○○○○○○○，惟無法憑此即可認定該發明之實質貢獻者為頎邦公司（詳後述之第㈣點）。⑸主原證1附件8為○○○○○○○「OO○O○○○○O○○OOOOOOOOOOOO」○○○○○○○O○○○○OOO○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○O○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○O○OO○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○OOOO○OO○OO○○○○○○O○○○○OO○○○○○○○○○○○○○○○○○O○OO○○○○○○○○○○○○○○○○○○OOOO○OO○OO○O，顯非可採。故主原證1附件8並不足以作為判斷系爭專利是否為頎邦公司所發明之證據。⒉丙證3之實品照片冊、丙證14之夾具導電連結圖冊，均不足以證明系爭專利為頎邦公司所發明：⑴丙證3為頎邦公司於113年4月15日民事陳報狀所提實品照片冊（本院第22號限閱卷一第5至27頁）、丙證14為頎邦公司於同年8月20日民事準備(四)狀所提夾具導電連結圖冊（同上卷第493至502頁）。惟觀諸丙證3之實品照片冊、丙證14之夾具導電連結圖冊，均無拍攝日期，已難認定係頎邦公司在系爭專利申請前即發明之技術。雖依證人朱作雲於本院113年4月23日審理中證述：該實品照片之夾具跟伊於99年伊拿給王明照拆解繪圖的夾具，是同一款的，不是當初拿給田多公司同一個夾具等語（同上卷第74頁）；然其卻又證稱：丙證3乃係以當日庭呈夾具實品拍攝，而當日庭呈的夾具實物（照片見本院第22號卷一第351至357頁）是田多公司製作改良完成後賣給我們的其中一個等語（本院第22號限閱卷一第75頁），倘丙證3所示之夾具於99年為當時產線上正在使用同一款之夾具，應尚未改良，朱作雲稱丙證3之夾具是田多公司改良後之其中一個，前後邏輯不一，尚難證明丙證3之夾具與99年間其提供給田多公司為同一款之夾具；又參以主原證1第6頁說明導電片優化方案一於99年2月8日完成，依主原證1附件1頎邦公司廠內於101年4月22日完成之12”夾具內蓋修改評估簡報，第5頁說明該導電片修改前後示意，該導電片之修改於101年間仍處於評估階段，核與證人朱作雲所述其提供丙證3已改良之導電片長度夾具供田多公司機械繪製製造之內容，顯有矛盾，且經本院進一步詢問證人朱作雲或要求頎邦公司提供丙證3之實品照片內夾具究係何時製作之證據（同上卷第104頁），迄今仍未提出，故丙證3之夾具實物製作時間是否係於系爭專利申請之前或為事後製作，不無疑問，尚難僅憑丙證3實品照片之夾具構造或丙證14之電性連結關係、上蓋第二卡固部與電鍍載體第一固部之數量是相互對應於系爭專利之技術特徵，即認定系爭專利為頎邦公司所發明。⑵況且，依據頎邦公司自承其與田多公司之王明照之配合模式，係先提供產線既有夾具實品供田多公司之王明照還原圖面，再提供改善、優化構想供田多公司之王明照繪製改善、優化圖面，經頎邦公司確認圖面後再請田多公司之王明照製造樣品等流程（本院第22號限閱卷一第327頁），則縱使頎邦公司所提丙證3、丙證14與系爭專利之技術實質相同，亦無法憑此即認定該發明之實質貢獻者即屬於頎邦公司（詳後述之第㈣點）。⒊主原證1附件2、7雖可對應系爭專利1、3之技術特徵，然尚無法憑此即認定該發明之實質貢獻者為頎邦公司（詳後述之第㈣點）：　　⑴主原證1附件2為○○○○○○○○○○○○○○○○○○○OOOO○O○O○○○○○○○O○○○○○○○O○O○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○O○○○○O○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○等技術特徵，故依其揭示技術內容主要係對應系爭專利1。⑵主原證1附件7為○○○○○○○○○○○○○○○○OOOO OOOOOO OOOOOOOOOOOOOOOOOOOO○O○○○○○○○○O○○○○○○○○OOOO○OO○OO○○○○○○○O○○○○○○○○○OO○○○○○○○○○○○○○O○○○○○○O○○○○○○○，可知該報告內容相對應系爭專利3之「電鍍載體導電結構」。(四)頎邦公司先於原審提出主原證12至15之鑑定報告（僅比對系爭專利之請求項1），復於本院二審提出丙證5至8之技術比對鑑定報告（即主原證12至15更新版，比對全部請求項內容，本院第22號限閱卷一第191至264頁），其中丙證5至8之鑑定報告內所稱「告證98-1」、「告證99-1」分別係指主原證

1、主原證2之優化方案，業經頎邦公司陳明在卷（本院第22號卷二第100頁），關於頎邦公司主張之技術比對即係以丙證5至8之鑑定報告內容為準，合先敘明。惟依頎邦公司所舉證據均無法證明就系爭專利具有實質貢獻，難認系爭專利為其員工職務上完成而取得專利申請權：⒈按專利申請權，指得依專利法申請專利之權利。專利申請權人，除專利法另有規定或契約另有約定外，指發明人、創作人或其受讓人或繼承人，同法第5條第1、2項定有明文。次按創作人須係對申請專利範圍所記載之技術特徵具有實質貢獻之人，所謂「實質貢獻之人」係指為完成發明而進行精神創作之人，其須就發明所欲解決之問題或達成之功效產生構想，並進而提出具體而可達成該構想之技術手段。再者，共同發明人必須以明確清楚且令人信服的證據，證明其對於申請專利範圍的概念，有實質的貢獻。倘僅係簡單提供發明者通常知識或係解釋相關技術，而未對專利申請之整體組合有具體想法，或僅係將發明者之想法落實之通常技術者，甚至在發明過程中，僅提出設想或對課題進行指導或提出啟發性意見、只負責組織工作、領導工作、準備工作，並不構成發明創造具體內容的人，均非得認為發明人或係共同發明人。⒉系爭專利1經比對與主原證1附件2之技術特徵並非完全相同，且頎邦公司無法證明其就系爭專利1之發明具有實質貢獻：⑴系爭專利1與主原證1附件2比對結果，並非完全相同：①主原證1附件2第3頁左上及右上圖式揭示電鍍裝置之內蓋導電結構，與一電鍍載體複數導電元件相對應，該內蓋導電結構設有6個導電片體，而導電片體與電鍍載體之導電元件接觸係為通常知識，已揭露系爭專利1請求項1之1A要件「一種用於電鍍裝置之內蓋導電結構，與一電鍍載體的複數導電元件接觸，該內蓋導電結構包含：」之技術特徵。又主原證1附件2第3頁右上方圖式○○○○○○○○，已揭露系爭專利1請求項1要件1B「一環形內蓋」之技術特徵。又主原證1附件2第3頁上方圖式○○○○○○○○○○O○○○○○，已揭露系爭專利1請求項1要件1C「至少三導電片體，間隔環設於該環形內蓋的底部」之技術特徵。又主原證1附件2第3頁右上圖○○○○○○○○○○O○○○○○，左上圖式○○○○○○○○○○OO○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○，已揭露系爭專利1請求項1要件1D「其中，當該環形內蓋蓋設於該電鍍載體時，各該導電片體對應至少二導電元件的端點」之技術特徵。②系爭專利1請求項2至4為直接或間接依附於請求項1之附屬項，主原證1附件2已揭露系爭專利1請求項1之技術特徵。而依主原證1附件2第3頁右上及右下圖○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○，已揭露系爭專利1請求項2之「該等導電片體係分別凹設於該環形內蓋的底部」之技術特徵。又主原證1附件2第3頁右上圖○○○○○○○○O○，已揭露系爭專利1請求項3之「該等導電片體較佳為四片至六片」之技術特徵。惟依主原證1附件2第3頁右上圖○○○○○○○○O○，故未揭露系爭專利1請求項4之「該等導電片體更佳為四片」之技術特徵。⑵觀諸系爭專利1之內蓋導電結構請求項1、4內容所載之導電片為「至少三片導電片體」、「該等導電片體最佳為四片」，核與頎邦公司所提主原證1附件2第3頁之夾具評估報告右上圖所示之○○○○○○○，顯有差異。又主原證1附件2簡報檔第3頁圖式（要件1D）內容○○○○○○○○○○○○○○○○○○，核與主原證1附件3、4，即由田多公司協助繪製「O○○○○OOOOOO」、「OO○○○○」（原法院智5限閱卷一第47、49頁）之工程圖形狀結構相同，可知頎邦公司所提主原證1附件2之形狀結構技術並非來自於其員工。⑶又依證人朱作雲於另案違反營業秘密案件即臺灣新竹地方檢察署108年度偵字第6545號之109年1月13日訊問筆錄證述：我們與田多公司的王明照商討時，由頎邦公司提出需求，請田多公司畫出來，畫好後到頎邦公司做測試，需求的依據是實驗報告，○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○O○○○○○○○○○○○○○○○○○○○，我們把概念提供給王明照後，他畫完後給我們圖等語（原法院智5卷一第535至537頁）；及於本院證述：伊把構想想要的○○○○○○○○○○，請田多公司到我們廠內，我在廠內黑板畫圖給他看，沒問題後田多公司製作樣品到我們廠內進行測試，○○○○○○○○○○○○，廠內有開會要怎麼做，我們就請田多公司到廠內在黑板上畫圖，請田多公司重新製作經我們測試等語（本院第22號限閱卷一第76至77頁）。⑷及依王明照於前揭案件109年1月14日訊問筆錄以證人身分證述：系爭專利1是我們自行開發出來的，○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○，當時朱作雲他們並不是○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○O○○○O○○○O○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○。後來伊交給頎邦公司的成果跟系爭專利1並不一樣，因為他後面的板子沒有連在一起，系爭專利都是頎邦公司委託其進行改善，但頎邦公司未支付研發費用，而是開發完成後覺得可以用才向伊購買等語（原法院智5卷一第548至552頁）；於前揭案件109年度偵續字第82號109年11月30日訊問筆錄所述：電鍍裝置內蓋導電結構（系爭專利1），伊去頎邦公司，朱作雲有在白板上畫，○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○，朱作雲提供這個構想，沒有任何書面資料（原法院智5卷一第566、567頁、本院第22號限閱卷一第62、64頁）；及本院113年5月28日證稱：導電片體加長的構想是朱作雲請我去他們公司，○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○（本院第22號限閱卷一第155頁）。⑸復依徐茂誠於前揭案件108年度偵第6545號108年12月23日訊問筆錄供稱：頎邦公司會跟我們反映有電鍍不均、滲漏的問題，這都是我們要自己解決的，所以我們就會再去想解決方法，他們不會提供我們相關數據，他們是跟王明照聯繫等語（原法院智5卷一第532頁）；於109年1月21日訊問筆錄供稱：王明照說頎邦公司要求說看能不能讓夾具更好，頎邦公司就導電結構的要求就是讓晶圓片的鍍層更均勻，但沒說要改善什麼，只給我他的需求等語（同上卷第559頁）；於109年度偵續字第82號110年2月22日訊問筆錄時供稱：他們給我一個概念後回來，由我們去討論，那就是一個觀念很模糊的概念，○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○，他只是給我們方向，我們自己去試等語（同上卷第575頁）。⑹綜合勾稽朱作雲、王明照及徐茂誠之前開證述或供述內容，可知系爭專利1即電鍍夾具裝置導電結構改良之「概念」、「構想」或「方向」，雖係由頎邦公司員工所提出，惟頎邦公司員工並未實際提出如何改善之具體技術內容，且相關改善之實驗數據亦未提供給田多公司，○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○請求田多公司協助研發，並未實際參與研發製作，而係由田多公司實現系爭專利1導電片結構之技術手段後才由頎邦公司向其購買。參以證人即頎邦公司員工朱作雲所稱○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○等僅為該所屬技術領域之一般原理或知識，並非系爭專利1所欲解決之技術問題，而依主原證1附件2內容為○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○O○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○OOOOOOO○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○OO○○○○○○○○○○○○○○○O○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○（本院第22號限閱卷一第101頁）。準此，依頎邦公司所舉證據及相關證人之供述，尚無法證明其員工在電鍍夾具裝置增加導電面積或改善導電均勻度之目標上，已提出具體而可達成該構想之技術手段，實難謂頎邦公司員工為系爭專利1具有實質技術貢獻之人，是其主張系爭專利1之技術內容為其員工職務上完成而取得專利申請權云云，並不可採。⑺至王明照雖於本院證稱：頎邦公司會提供一些資料與參數，告訴要怎麼做等語（同上卷第152頁），惟參酌其前揭另案109年11月30日訊問時所述：朱作雲所提供的構想只有在白板上畫而已，都沒有任何書面的資料等語，可見該所謂資料與參數應僅為頎邦公司產品之要求條件或需求標準，並非提供應如何具體改善之技術手段，此觀其復於本院證述：當時田多公司有做頎邦公司之周邊治具，頎邦公司認為我們可以，頎邦公司有想法，但沒有加工設備，沒有辦法實現他們要的東西，必須經過討論後做出來給他們測試，所有圖面、設計圖都是由伊或田多公司出具等語（同上卷第176頁）即明，自難為頎邦公司有利之認定。⒊系爭專利2經比對與主原證1附件5、丙證3之技術特徵大致相同，惟頎邦公司無法證明其就系爭專利2之發明具有實質貢獻：⑴系爭專利2與主原證1附件5、丙證3之技術特徵比對結果大致相同：①依丙證3之圖五所示○○○○，與圖六下方○○○○○○○○○○○○○，已揭露系爭專利2請求項1要件1A「一種用於電鍍裝置的卡固結構」之技術特徵；至於主原證1附件5並未揭露上蓋，故未揭露「以將該電鍍裝置的一電鍍載體與一上蓋相互卡固」之技術特徵。又主原證1圖4C及丙證3圖七夾具中○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○；丙證3圖七夾具○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○，故已揭露系爭專利2請求項1要件1B「複數第一卡固部，環設於該電鍍載體的邊緣，各該第一卡固部具有：一第一卡固本體，與該電鍍載體的一載面水平；及一第一導引斜面，設置於該第一卡固本體的一端，以使該第一卡固本體成為梯形體；」之技術特徵。②依主原證1圖2B及丙證3圖八頎邦公司夾具中○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○O○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○，故丙證3已揭露系爭專利2請求項1要件1C「複數第二卡固部，環設於該上蓋的內壁邊緣，各該第二卡固部具有：一第二卡固本體，與該上蓋的一蓋面水平；及一第二導引斜面，設置於該第二卡固本體的一端，並與該第一導引斜面水平，以使該第二卡固本體成為梯形體；以及」之技術特徵。又丙證3圖七○○○○○○○○○○○○○○○○○○○，已揭露系爭專利2請求項1要件1D之「複數抵頂定位件，凸設於各該第一卡固本體的另一端或各該第二卡固本體的另一端；」之技術特徵。又依丙證3圖九至十三的○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○，已揭露系爭專利2請求項1要件1E「其中，當旋轉該上蓋時，各該第二卡固部的第二導引斜面與各該第一卡固部的第一導引斜面相互導引，各該抵頂定位件抵頂各該第二卡固本體或各該第一卡固本體，以使該電鍍載體與該上蓋相互卡固。」之技術特徵。③丙證3圖七之○○○○○○○○○○○○○○○○○○，已揭露系爭專利2請求項2「當各該抵頂定位件凸設於各該第一卡固本體的另一端時，各該抵頂定位件與各該第一卡固本體為一體成型。」之進一步技術特徵。丙證3圖七之○○○○○○○○○○○○○○○○○○，已揭露系爭專利2請求項3「各該抵頂定位件分別與各該第一卡固本體垂直。」之進一步技術特徵。又依丙證3圖七、八，圖七所示的○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○，故丙證3圖

七、八已揭露系爭專利2請求項4「當各該抵頂定位件凸設於各該第二卡固本體的另一端時，各該抵頂定位件與各該第二卡固本體為一體成型。」之進一步技術特徵。而依丙證3圖七、八，圖七所示的○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○，故丙證3圖七、八已揭露系爭專利2請求項5之「各該抵頂定位件分別與各該第二卡固本體垂直。」之進一步技術特徵。⑵惟查，丙證3之實品照片冊不足以作為認定系爭專利為頎邦公司所發明之證據，業如前述。又主原證1附件5為田多公司繪製之「OO○O○○OOOOOOOOOOOO○○O」圖面（原法院智5限閱卷第51頁）未標示日期，依主原證1第9頁倒數第2行至第10頁第2行說明該圖面係「○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○OO○○○OOOOO○○OOOO○O○O○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○OO」（主原證1附件6應為主原證2附件2之錯置)，可知主原證1附件5之圖面○○○○○O○○○○OOO○O○O○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○，自難以此逕認系爭專利2之技術來自頎邦公司所有。⑶關於系爭專利2之技術開發由來，依王明照於另案108年度偵字第6545號109年1月14日訊問時證稱：告證91（系爭專利2）是用於電鍍裝置的卡固結構，為伊開發出來的，○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○O○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○，這辦法是伊想的等語（原法院智5卷一第550至551頁）；於109年度偵續字第82號109年11月30日訊問時證稱：○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○（同上卷第566至567頁、本院第22號限閱卷一第61至62頁）。核與徐茂誠於109年度偵續字第82號110年2月22日供稱：自始自終做這這個夾具（用於電鍍裝置的卡固結構），都沒有收到頎邦公司的任何書面資料。當時王明照轉述朱作雲的話時，一開始是說他們有東西給我們參考，就是他們原本的卡固結構，做了之後我們讓對方去測試性能好不好，他們要求就是○○○○○○○○○○，但沒跟我們說要怎麼做等語（同上卷第577頁）相符。是由頎邦公司所提主原證1附件5之圖面，除日期晚於系爭專利2申請日之外，且該圖面亦載明由田多公司所繪製，以及依據王明照、徐茂誠所為一致所述，可知頎邦公司人員就其欲優化之電鍍裝置卡固結構，僅向田多公司提出「○○○○」固定方法之改善目標概念，並未能證明就該目標或構想已提出「具體而可達成該構想之技術手段」，實難謂頎邦公司為系爭專利2具有實質技術貢獻之人，是其主張系爭專利2之技術內容為其所發明，並不可採。⑷至頎邦公司員工即證人朱作雲雖稱：○○○○○○○○○O○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○（原法院智5卷一第540頁、本院第22號限閱卷一第81至82頁）。惟從王明照、徐茂誠前揭所述，可知該具體之技術手段並非朱作雲所提出，且頎邦公司亦無提供任何書面資料。○○○○O○○O○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○（本院第22號限閱卷一第103頁），則應如何○○○○○○○○○O○○○○○之形狀設計，如無付諸圖面設計顯難展露其具體之技術手段，堪認證人朱作雲如有提出改善之想法應僅停留在單純構想或進行指導之階段，尚未落實在技術手段，即難認頎邦公司對於系爭專利2具有實質貢獻。⒋系爭專利3經比對與主原證1附件7、丙證3之技術特徵部分相同，惟頎邦公司無法證明其就系爭專利3之發明具有實質貢獻：　　⑴系爭專利3與主原證1附件7、丙證3之技術特徵部分相同：①丙證3圖十四、十五揭露○○○○○○○○○○○○○，已揭露系爭專利3請求項1要件1A「一種用於電鍍載體之導電結構，包含：」之技術特徵。主原證1附件7第35頁之○○○○○OO○○○○○○○○○OO○○○○○○○○○（原法院智5限閱卷第95頁），○○○○○○○○○O○○○○○○○O○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○，故已揭露系爭專利3請求項1要件1B「一導電引導元件，設置於一電鍍載體的底部，並電連接於複數電源線；」之技術特徵。又主原證1附件7第35頁○○○○○OO○○○○○○○○○OO○○○○○○○○○○○○O○O○○○○○○○○○○○O○○○○○○○○○○○○○○○O○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○，故已揭露系爭專利3請求項1要件1C「複數導電分散元件，設置於該電鍍載體的底部，各該導電分散元件的一端電連接於該導電引導元件；及」之技術特徵。又依主原證1附件7第30頁○○○○○○○○○○○○○○○○OO○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○，故已揭露系爭專利3請求項1要件1D「複數導電連接元件，設置於該電鍍載體的頂部，並分別電連接於各該導電分散元件的另一端」之技術特徵。②主原證1附件7第30頁揭示○○○○○○○○○○○○○O○○○○○○○○O○○○○○○，故已揭露系爭專利3請求項3「更包含複數導電分流元件，分別設置於各該導電分散元件的另一端，且各該導電連接元件分別電連接於各該導電分流元件的兩端」之進一步技術特徵。丙證3圖十五○○O○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○，故已揭露系爭專利3請求項4「該導電引導元件與該等導電分散元件為一體成型」之進一步技術特徵。主原證1第30、35、38頁（同上卷第98頁）及丙證3圖十五○○○○○○○○○○O○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○，故分別揭露系爭專利3請求項5「各該導電分流元件的兩端分別電連接二個導電連接元件」及請求項6「各該導電分流元件的兩端分別電連接二個導電連接元件」之進一步技術特徵。惟依主原證1附件7第35、38頁及丙證3圖十五○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○，並未揭露系爭專利3請求項2「該導電引導元件與該等導電分散元件為一體成型」之技術特徵。再者，由於丙證3之實品照片冊並不足以作為認定系爭專利為頎邦公司所發明之證據，業如前述。依此，尚難僅憑頎邦公司所提主原證1附件7、丙證3，即遽認系爭專利3係源自上訴人頎邦公司所有之技術。　⑵依徐茂誠於108年度偵字第6545號108年12月23日訊問時稱：伊是工程師，系爭專利3伊三個人都有參與，我們會先做出一樣樣品，譬如它裡面的V型導電、線要幾條或是變幾條導通性會比較好等，或是線要怎麼去拉、用何材質導通性會更好等，伊把夾具做好，再經過頎邦公司的測試（原法院智5卷一第532頁）；於109年1月21日訊問時稱：對於告證90（即系爭專利3）這個導電結構，頎邦公司只要求讓晶圓片的鍍層更均勻，但沒說要改善什麼（同上卷第559頁)；於109年度偵續字第82號110年2月22日訊問時稱：朱作雲本身跟王明照怎麼講，伊得到的訊息是說現在要改變這種導電方式，○○○○○O○○○○○○○○O○○○○○○○○○○○○○○○，他只是講個形狀，但沒有給伊數據也沒有說需要的尺寸，也就是給個方向說要改成這個形狀，但得到的訊息有限，沒有具體說固定方式是什麼、大小是什麼，伊必須去模擬出他們想要的形狀出來，○○○O○○○○○○O○○○○○○○O○，只是一個大概形狀，○○○○○○○○○○○O○○O○，我們用數據把它呈現出來等語（同上卷第575至577頁）。核與王明照於109年度偵續字第82號109年11月30日訊問時證稱：關於電鍍載體之導電結構，朱作雲有請伊過去他們會議室，用白板畫他們想要的形式給伊看，他們想改變導電的方法，○○○○○○○○O○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○，但當時除了畫白板外，頎邦公司沒有另外提供書面資料，且系爭專利3之夾具結構要這樣導電的新型是伊設計的，圖是伊畫的，而朱作雲給我的想法並不是這樣等語（同上卷第548至550頁、第566至570頁、本院第22號限閱卷一第61至63頁）相符。⑶由徐茂誠、王明照之上開供述可知，徐茂誠僅從王明照得知頎邦公司想要以O○○○○○○○○○○○○○，惟無具體的O○○○○○○○○○○○；王明照雖提及頎邦公司有意改變導電的方法，○○○○○○○O○○○○○○○○○○○○○○○，但當時僅以白板說明此構想，並沒有另外提供書面資料，後續該如何具體落實製作均係由渠等自行摸索完成；○○○○○○○○○O○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○O○○○○○○○○○○○○○○；況系爭專利3更採取該導電引導元件與導電分散元件為「一體成型」之技術，此亦未為主原證1附件7第35、38頁及丙證3圖十五所揭露，○○○○○○○○○○O○○○方式與頎邦公司當初之構想有所不同。因此，頎邦公司並未能證明就○O○○○○○之構想已提出具體而可達成之技術手段，實難謂頎邦公司員工為系爭專利3具有實質技術貢獻之人，是頎邦公司主張系爭專利3為其所發明云云，並不可採。⒌系爭專利4經比對與主原證1附件6之❶「搖擺桿之導通」email之「晃動架與提把組立圖」（即主原證2附件1之圖面）、丙證3之技術特徵相同，惟頎邦公司無法證明其就系爭專利4之發明具有實質貢獻：　　⑴系爭專利3與主原證1附件6❶（即主原證2附件1）、丙證3之技術特徵比對結果相同：①丙證3圖十六、二十一所示○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○，已揭露系爭專利4請求項1要件1A「一種導電固定結構，用於固定一晶圓電鍍夾持構件，並將該晶圓電鍍夾持構件電連接於一基座，該導電固定結構包含：」之技術特徵。依主原證2附件1田多公司繪製之○○○○○○○○○○○○○○○○；丙證3圖十六、二十一○○○○○○○○○○○○○○○○○O○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○，已揭露系爭專利4請求項1要件1B「一導電座，其中央固定該晶圓電鍍夾持構件，且該導電座架設於該基座；及」之技術特徵。依主原證2附件1揭露○○○○○○○○○○○○；丙證3圖十七，○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○，故已揭露系爭專利4請求項1要件1C「至少二導電塊，分別設置於該導電座之相對兩側邊，且該等導電塊分別電連接於該晶圓電鍍夾持構件；」之技術特徵。又主原證2附件1圖面揭露○○○○○○○○○○○○○○○○○○○；丙證3圖二十一揭示○○○○○○○○○○○○○○○，故主原證2附件1及丙證3已揭露系爭專利4請求項1要件1D「其中，該等導電塊用於分別電接觸於該基座的複數導電彈片。」之技術特徵。②丙證3圖二十一的導電固定結構中，○○○○○○○○○○○○○○○○○○，已揭露系爭專利4請求項2「該等導電塊為四個，於該導電座之相對兩側邊分別設置兩個導電塊。」之進一步技術特徵。又主原證2附件1圖面及丙證3圖二十一○○○○○○○○○○，亦已揭露系爭專利4請求項3「該等導電塊係對稱排列。」之進一步技術特徵。又主原證2附件1圖面及丙證3圖二十一○○○○○○○○○○，亦揭露系爭專利4請求項4「該等導電塊係對稱排列。」之進一步技術特徵。又主原證2附件1圖面及丙證3圖二十一的○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○，故主原證2附件1及丙證3揭露系爭專利4請求項5「該等導電塊係凹設於該導電座之相對兩側邊。」之進一步技術特徵。⑵惟查，丙證3之實品照片冊不足以作為認定系爭專利為頎邦公司所發明之證據，業如前述。又主原證1附件6❶（即主原證2附件1）之「○○○○○○○○○」既為田多公司所繪製，是系爭專利4之技術特徵縱為上開圖面所揭露，亦無法憑此即認定系爭專利4之技術內容係來自於頎邦公司。⑶依頎邦公司員工楊長勳於另案108年度偵字第6545號109年1月13日供稱：伊跟王明照說現有的問題點及伊的構想，○○○○○○○○○○○○○，原始的構想伊跟他提出來，他是做設備的專家，所以會討論，○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○，這樣他就要幫忙想，因為伊不是做設備的人，很多做設備的小技巧不了解，他會把伊的想法具體化等語（原法院智5卷一第542頁）。又依王明照於108年度偵字第6545號109年1月14日訊問時證稱：告證93的導電固定結構（系爭專利4）沒有跟頎邦公司合作，這是自己開發的，楊長勳當時沒有任何想法，這件事郭劍雲知道，楊長勳回來的第一年的時候，他們要改善結晶問題，他的要求就是改善而已，他問伊有沒有方法改善結晶，○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○（同上卷第553頁）；及於109年度偵續字第82號109年11月30日證稱：導電固定結構的新型專利，頎邦公司沒有提供任何文件或構想，這是楊長勳跟我聯繫的，○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○（同上卷第567頁、本院第22號限閱卷一第64頁）；及於本院證稱：○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○，我們就自己回去處理，我們就做好打樣品給楊長勳（本院第22號限閱卷一第166頁）。⑷再由朱作雲於本院證述：○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○。這些構想由楊長勳提供給王明照，請田多公司畫圖等語（本院第22號限閱卷一第91、95至96頁）。是以，互核楊長勳、王明照及朱作雲之供述可知，頎邦公司之導電座因有○○○○○○○○○○○○○○○○，由楊長勳請求王明照改善之後，始由王明照提出採取如系爭專利4之技術即將導電塊設置於導電座之兩側彼此相對並使用導電彈片方式固定；參酌主原證2附件1「○○○○○○○○○」之圖面既係由田多公司繪製提供，且楊長勳自承其對於設備小技巧不了解，可見係由王明照將此固定技術予以具體化而解決頎邦公司之問題，足證頎邦公司員工就此並未提出具體而可達成該構想之技術手段，實難謂頎邦公司員工為系爭專利4具有實質技術貢獻之人，是頎邦公司主張系爭專利4為其所發明云云，並不可採。⑸至於王明照嗣後雖於本院改稱：○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○（本院限閱卷一第165頁），惟此與其前所述：這是自己開發的，楊長勳當時沒有任何想法等語，以及楊長勳前揭所述：因為伊不是做設備的人，很多做設備的小技巧不了解等語不符，尚難採信，並不足以作為頎邦公司對於系爭專利4具有實質技術貢獻之認定。　⒍綜上，依頎邦公司所舉證據並無法證明其就系爭專利具有實質貢獻，難認系爭專利為其員工職務上完成而取得專利申請權。況依頎邦公司自承其專業不在機械製造，所使用的夾具向來都是委外製造（本院第22號卷一第202頁），參酌王明照、徐茂誠、朱作雲等人於前開刑事案件及本院訊問內容，可知頎邦公司至多因有改良晶圓夾具之需求，縱曾提出改善之構想或建議，然係由田多公司或王明照將此技術具體化，頎邦公司就系爭專利所欲解決之問題或達成之功效，並未提出具體而可達成該構想之技術手段，自非系爭專利具有實質貢獻之人。準此，頎邦公司主張系爭專利源自該公司之技術且為其所有云云，並不足採。(五)頎邦公司雖以曾振豐、王明照已認諾其主張，且依保密合約第5條約定（主原證6，見原法院智2卷第41頁），縱使雙方討論而衍生之技術資料，田多公司亦不能取得任何智慧財產權及其他相關權利，且田多公司對系爭專利完全無任何研發支出，並引用臺經院之專利鑑定研究報告書為證（本院第22號卷一第477至481頁）。惟查：⒈本件王明照、曾振豐、徐茂誠三人為主參加訴訟之共同被告，縱王明照、曾振豐對於頎邦公司之請求予以認諾，係不利於共同訴訟人之行為，對於徐茂誠不生效力，已如前述。又王明照雖於109年2月17日出具聲明書（主原證3，原法院智2卷第29頁），自承係未經同意以頎邦公司所提供之營業秘密申請系爭專利，並表示其與曾振豐、徐茂誠均非系爭專利之實際發明人等等，然該聲明書係因頎邦公司曾對曾振豐、王明照、楊長勳等人提起妨害營業秘密之刑事告訴，期間王明照與頎邦公司達成和解，頎邦公司對其撤回告訴後所出具，其所為聲明書之憑信性度低，尚難採信，且其聲明內容亦與頎邦公司無法證明其就系爭專利具有實質貢獻之本院認定不同，並無法作為系爭專利為頎邦公司發明之認定。⒉觀諸頎邦公司與田多公司簽訂之保密合約書第5條之約定，係以田多公司使用取自頎邦公司之機密資料等為要件。而依前所述，頎邦公司在委請田多公司改良夾具之過程中，至多僅提出改善之需求或構想，並無提交任何書面或技術資料，而係由田多公司負責提供設計圖並製作樣品後交由其進行測試，可見系爭專利並非來自頎邦公司之技術或機密資料，故其主張尚屬無據。又依臺經院之專利鑑定研究報告書已載明開發成本有「組裝作業」、「設計作業」、「加工作業」等費用，並非如頎邦公司所稱無任何之研發支出，且頎邦公司既無法證明系爭專利源自該公司之技術或就系爭專利具有實際貢獻，已如前述，則該報告所列成本項目有無列入「研發支出」或所占比例如何均不影響本院之認定結果，併此敘明。(六)頎邦公司主張徐茂誠等人侵害其所有營業秘密，同時構成不當得利，並請求損害賠償，並無理由：　　頎邦公司雖主張系爭專利使用之技術資料並非一般從事晶圓電鍍產業之人所知，且具有高度經濟價值，伊並已採取簽署保密合約方式（主原證6、7）之合理保密措施，而屬其所有之營業秘密云云。惟查，頎邦公司在委請田多公司改良夾具之過程中，至多僅提出改善之構想或一般原理概念，並無提交任何書面資料，而係由田多公司將此構想予以具體技術化而解決頎邦公司之問題，業如前述，自難認頎邦公司提出之構想或概念具有秘密性或經濟價值，而屬於營業秘密法第2條所應保護之營業秘密。再者，觀諸主原證7之106年8月28日資訊保密合約簽訂日，係在系爭專利申請日之後，顯非頎邦公司所稱之合理保密措施。又參以頎邦公司前以此對徐茂誠提起違反營業秘密法之刑事告訴，業經臺灣新竹地方檢察署檢察官以109年度偵續字第82號為不起訴處分，嗣經臺灣高等檢察署智慧財產檢察分署以110年度上聲議字第262號處分書駁回再議而確定，足認頎邦公司主張徐茂誠等人侵害其營業秘密，洵屬無據，故其請求徐茂誠損害賠償應給付100萬元之本息，為無理由。

三、本訴訟：徐茂誠並無同意將附表所示專利權讓與曾振豐、王明照二人，其確認系爭專利權為共有並請求塗銷讓與登記及損害賠償，均屬有據：(一)徐茂誠未同意或授權將系爭專利權讓與曾振豐、王明照二人，其請求確認系爭專利權為共有及塗銷讓與登記，均屬有據：⒈查徐茂誠、曾振豐、王明照原為系爭專利之共同發明人及專利權人，然曾振豐、王明照二人未經徐茂誠之同意，於107年1月25日、2月1日，在專利權讓與契約書上記載徐茂誠同意將系爭專利權讓與王明照、曾振豐之不實事項，並指示不知情之公司員工拿取徐茂誠放在田多公司之印章，盜蓋在專利權讓與契約書之「讓與人欄」上，用以表彰徐茂誠同意讓與前述專利權之意思，而冒用徐茂誠名義偽造上開私文書後，復將偽造之專利權讓與契約書交給不知情之專利師及專利代理人，於同年2月6日向智慧局申請變更系爭專利權人為王明照及曾振豐二人，經智慧局承辦人形式審查後將此不實事項登載公告等情，前經原法院108年度訴字第469號刑事判決認定王明照、曾振豐均共同犯行使偽造私文書罪，各判處有期徒刑6月（得易科罰金），嗣經臺灣高等法院臺中分院111年度上更一字第81號、最高法院112年度台上字第3702號刑事判決駁回王明照、曾振豐之上訴而確定，此為兩造所不爭執，並經本院調取上開刑事卷宗核閱相關證據無訛，堪認徐茂誠主張其並未同意將系爭專利之專利權讓與曾振豐、王明照二人，渠等侵害其就系爭專利之共有部分，核屬有據。⒉曾振豐、王明照雖以雙方間因合夥帳務問題，經口頭協議由徐茂誠取得昆山田多公司之股權，田多公司、華欣公司之股權及附表所示專利權則由曾振豐、王明照或其指定之人取得，始於107年1、2月間辦理讓與登記為渠二人所有，徐茂誠復於同年2月23日看過專利權歸屬確認書而知悉此情，其迄辦理轉讓完成之前應有時間向智慧局提出異議，卻捨此不為於同年2月27日於閱報率極低之台灣新生報刊登聲明，顯與常理不符，且倘若渠等以偽造文書方式，又何需於108年5月委託大陸律師發函自曝犯行云云。然查：⑴依曾振豐、王明照所提出之田多公司、華欣公司變更登記表及股東同意書、昆山田多公司批准證書、工商變更訊息（本院民專訴第55號卷第51至59頁、第69至73頁），雖可知渠等與徐茂誠間有轉讓出資額之協議，由徐茂誠取得昆山田多公司之股權，渠等則分別取得田多公司、華欣公司之股權並擔任公司負責人。惟當時系爭專利之專利權人為徐茂誠、曾振豐、王明照，並非上開公司所有或其資產，雙方亦無明白約定轉讓公司股權中已包含專利權在內，自難以此推認彼此間已達成轉讓附表所示專利權之口頭協議。⑵又徐茂誠雖曾自承看過陳權銘於107年2月14日以電子郵件方式寄送予王明照之「專利權歸屬確認書」（本院民專訴第55號卷第77至81頁）。然上開專利權歸屬確認書並無日期，且無任何人之簽名，亦非辦理專利權讓與登記不可或缺之文件，倘曾振豐、王明照已獲得徐茂誠之口頭授權，又何須在完成專利權讓與申請後，復要求徐茂誠簽署專利歸屬確認書，顯與常理不符。況且，倘系爭專利權歸屬會影響雙方股權拆夥事宜，衡情雙方如就系爭專利權讓與乙情已達成協議在先，應不致僅以口頭允諾方式輕率為之，而未留存任何書面以供日後證明之用，是曾振豐、王明照稱與徐茂誠已達成口頭協議，之後卻要求徐茂誠重新簽署專利權歸屬確認書，益徵渠等實際未取得徐茂誠之轉讓同意而急欲彌補之心態，故曾振豐、王明照主張已與徐茂誠達成系爭專利權讓與之口頭協議，要難採信。⑶至徐茂誠雖未於辦理讓與期間向智慧局提出異議，而係於台灣新生報刊登「專利權聲明」（原法院附民卷第41頁），惟依徐茂誠於刑事另案所述，其係於107年2月23日至曾振豐公司處時，因被要求簽署專利權歸屬確認書，才會於同年月27日刊登上開聲明（原法院智1號卷第22頁），是徐茂誠既於知悉此事後即公開否認有轉讓之情事，嗣立即對曾振豐、王明照提起偽造文書之刑事告訴，實難認徐茂誠漏未向智慧局提出異議，即認其有事後同意轉讓之意。另依徐茂誠與曾振豐於107年2月23日以通訊軟體「Wechat」之對話記錄，徐茂誠雖有表示「我過去簽」等語（本院民專訴第55號卷第83頁），然尚無法依此對話看出是簽立何種文件，且徐茂誠於刑事另案已表示係欲去簽股權讓渡書，並非指專利權讓與契約書。又曾振豐、王明照所述其等於108年5月委託大陸地區律師，發函要求禁止徐茂誠使用專利，是否自曝犯行乙事，核與徐茂誠是否同意轉讓系爭專利無涉，均無從為曾振豐、王明照有利之認定。⒊按因故意或過失，不法侵害他人之權利者，負損害賠償責任。故意以背於善良風俗之方法，加損害於他人者亦同；又負損害賠償責任者，除法律另有規定或契約另有訂定外，應回復他方損害發生前之原狀。民法第184條第1項、第213條第1項分別有明文規定。依前所述，本件曾振豐、王明照未經徐茂誠之同意，以前揭行使偽造私文書方式向智慧局辦理系爭專利權之讓與登記獲准，已侵害徐茂誠就系爭專利共有之專利權。準此，徐茂誠請求確認系爭專利權為三人共有，並依前揭規定，請求曾振豐、王明照應就所為之讓與登記塗銷，核屬有據，應予准許。(二)徐茂誠得請求曾振豐、王明照連帶給付損害賠償：⒈按發明專利權人對於因故意或過失侵害其專利權者，得請求損害賠償，專利法第96條第2項定有明文。次按「依前條請求損害賠償時，得就下列各款擇一計算其損害：…依授權實施該發明專利所得收取之合理權利金為基礎計算損害。依前項規定，侵害行為如屬故意，法院得因被害人之請求，依侵害情節，酌定損害額以上之賠償。但不得超過已證明損害額之三倍。」亦為同法第97條第1項第3款、第2項所明定。又上開規定依同法第120條，均為新型專利所準用。再按數人共同不法侵害他人之權利者，連帶負損害賠償責任，民法第185條第1項亦有明文。⒉查曾振豐、王明照以偽造私文書之方式，共同侵害徐茂誠就系爭專利所有之專利權，業如前述，故其依前揭規定請求曾振豐、王明照連帶損害賠償，即屬有據；至曾振豐、王明照辯稱徐茂誠未因此受有損害，並非可採。而依原法院囑託臺經院就系爭專利鑑定其合理權利金結果，授權實施系爭專利所得收取之合理授權金分別為3萬4,406元（系爭專利1）、3萬8,172元（系爭專利2）、2萬6,751元（系爭專利3）、2萬9,811元（系爭專利4），此有該專利權鑑定研究報告可稽（見研究報告第25至26頁），是以系爭專利之合理授權金合計為12萬9,140元。又徐茂誠為系爭專利共有人之一，其可合理分配授權金應有1/3；另考量曾振豐、王明照係故意共同不法侵害徐茂誠之專利權，是本院認徐茂誠得請求賠償金額應酌定為3倍計算，經計算後徐茂誠得請求連帶賠償金額應為12萬9,140元，則其請求曾振豐、王明照連帶給付上開金額，及自附帶民事起訴狀繕本送達翌日即108年12月3日起至清償日止之法定遲延利息，為有理由，惟其請求賠償38萬7,420元之本息，於逾前揭金額範圍之部分，則屬無據。陸、綜上所述：

一、主參加訴訟：本件頎邦公司無法證明系爭專利所涉技術源自其員工職務上發明或就系爭專利具有實質貢獻，且頎邦公司主張其營業秘密受到徐茂誠等人之侵害，均屬無據。故頎邦公司請求確認系爭專利之申請權為其所有，及依營業秘密法第12條、民法第184條第1項、第213條第1項、第179條等規定，請求徐茂誠給付100萬元本息，均無理由。從而，原審駁回頎邦公司上開請求及其假執行之聲請，核無違誤，頎邦公司仍執前詞上訴請求廢棄改判，並無理由，應予駁回。

二、本訴訟：本件曾振豐、王明照未經徐茂誠之同意，以行使偽造私文書之方式向智慧局辦理系爭專利讓與登記獲准，侵害徐茂誠之專利權，是徐茂誠請求確認附表所示專利權為三人共有，並依前揭規定請求曾振豐、王明照塗銷系爭專利之讓與登記，以及應連帶賠償12萬9,140元與自108年12月3日起至清償日止，按利息5％計算之利息範圍，為有理由。從而，原審判決（除徐茂誠未上訴部分之外）駁回徐茂誠之請求，於前開範圍內，即有未洽，徐茂誠提起上訴求予廢棄改判，非無理由，爰予以廢棄改判如主文第二項所示；至徐茂誠逾前開准許範圍以外之其餘請求，原判決駁回該部分之訴及假執行之聲請，均無違誤，其上訴聲明請求廢棄改判，並無理由，應予駁回。

三、假執行之宣告：本訴訟判決第二項所命曾振豐、王明照連帶給付之金額未逾50萬元，爰依職權為准許假執行之宣告，又曾振豐、王明照陳明願供擔保請准免為假執行之宣告，核無不合，亦應准許。柒、本件無調查必要之部分：

一、頎邦公司雖主張系爭專利涉及電鍍製程中使用到的電鍍夾具及相關設備，該技術研發需要以製造金凸塊的電鍍機台設備（含夾具）及電鍍藥液等材料，用晶圓反覆實做試產、檢測評估各次試產的結果，才可能發現其原本使用的電鍍夾具、電鍍承載件及基座是否有改善空間，進一步找尋最佳解決方案，而上述產線設備均在公司廠房內，經由實地勘驗可證明只有擁有凸塊電鍍製程、產線機台設備、晶圓量測設備器的頎邦公司，才有能力提出符合產線所需的改善及優化夾具方案（本院第22號卷一第490頁）；又當時優化改良夾具之相關機台設備均留存在廠內使用中，田多公司改良後的電鍍夾具可在前開電鍍機台上正常運作，即可證明該設計結構係由其員工提供王明照，由田多公司據以製作樣品，現場勘驗配合其已提之主原證1、2及丙證3，可證明系爭專利技術為其員工為優化改良既有之夾具缺失而於職務上研發完成之發明等等(同上卷二第9至13頁)。惟查，頎邦公司在委請田多公司改良夾具之過程中，至多僅係提出須改善夾具之需求或構想，並無提交任何書面或技術資料，而係由田多公司負責製作設計圖並完成樣品交由其進行測試，亦即頎邦公司並無法證明其員工就系爭專利之技術研發有何實質貢獻，業經本院認定如前；又電鍍機台在導入新材料或夾具之前，實際裝設於機台上試作再調整至最佳化，及將夾具置入機台及電鍍藥液進行反覆實做試產檢測階段，代表該夾具裝置已完成技術開發，則縱使99至104年間優化改良後之夾具或機台尚留存在頎邦公司內，亦可能是田多公司予以改良技術後之結果，且田多公司改良後之夾具可以在頎邦公司之電鍍機台正常運作，亦僅能證明田多公司所產製之夾具可適用於頎邦公司之電鍍機台，並無法經由現場勘驗該機台設備之方式來證明頎邦公司有提供田多公司如何改良之具體技術；另現場勘驗該等產線設備、試產紀錄、量測機台、實驗數據等，亦無法證明頎邦公司有提供田多公司改良後之夾具供田多公司使用或製作樣品，是以，頎邦公司聲請本院至現場勘驗或調查均無法為其有利之證明，核無必要，應予敘明。

二、又本件事證已臻明確，兩造其餘攻擊防禦方法，經本院審酌後核於本判決結果不生影響，爰不逐一論述，併此敘明。捌、結論：本訴訟部分，徐茂誠之上訴為一部有理由、一部無理由；主參加訴訟部分，頎邦公司之上訴為無理由。爰依修正前智慧財產案件審理法第1條、民事訴訟法第450條、第449條第1項、第78條、第79條、第205條第3項本文、第389條第1項第5款，第392條第2項，判決如主文。中　　華　　民　　國　　114 　年　　1 　　月　　16　　日智慧財產第一庭審判長法 官　汪漢卿法 官　曾啓謀法 官　吳俊龍以上正本係照原本作成。如不服本判決，應於收受送達後20日內向本院提出上訴書狀，其未表明上訴理由者，應於提出上訴後20日內向本院補提理由書狀(均須按他造當事人之人數附繕本) ，上訴時應提出委任律師或具有律師資格之人之委任狀；委任有律師資格者，應另附具律師資格證書及釋明委任人與受任人有民事訴訟法第466條之1第1項但書或第2項（詳附註) 所定關係之釋明文書影本。如委任律師提起上訴者，應一併繳納上訴審裁判費。中　　華　　民　　國　　114 　年　　1 　　月　　21　　日書記官　蔣淑君附註：民事訴訟法第466條之1(第1項、第2項)對於第二審判決上訴，上訴人應委任律師為訴訟代理人。但上訴人或其法定代理人具有律師資格者，不在此限。上訴人之配偶、三親等內之血親、二親等內之姻親，或上訴人為法人、中央或地方機關時，其所屬專任人員具有律師資格並經法院認為適當者，亦得為第三審訴訟代理人。

附表：

編號 專利名稱 申請專利日期 公告日期 申請號 公告號 發明人/原登記專利權人 專利移轉日期 受讓人 1 用於電鍍裝置之內蓋導電結構 104年2月6日 104年5月11日 104201970 M500772 徐茂誠、王明照、曾振豐 107年3月21日 王明照、曾振豐 2 用於電鍍裝置的卡固結構 同上 同上 104201971 M500773 同上 107年3月21日 同上 3 用於電鍍載體之導電結構 104年2月10日 104年6月11日 104202132 M502698 同上 107年5月3日 同上 4 導電固定結構 104年9月8日 104年11月21日 104214506 M512594 同上 107年3月21日 同上